335亿！半导体材料、封测等项目在江苏签约 -九游会

　　月17日，总投资达35亿元，35个项目在宜兴经开区开放合作大会上集中签约，项目涉及先进制造业、现代服务业、科技创新等多个领域。

　　其中，总投资0亿元的中环领先半导体材料增资扩产项目及半导体芯片封装项目、总投资0亿元的汽车级芯片封测研发及生产项目、总投资20亿元的深圳易光科技电源芯片智能驱动器项目、总投资50亿元的世纪金源数字文化科技园、总投资30亿元的清松资本系基金总部项目、总投资30亿元的氿嘉电子集成电路研发及装备科技园项目等项目在列。

　　当天，全球生命健康行业领军企业、跨国公司霍伯麦将无锡基地落户宜兴经开区。作为宜兴生命健康产业发展规划颁布后落户的diyi家外资企业。

　　近年来，宜兴经开区把培育壮大新能源、集成电路、智能制造、生物医药、5g信息技术等产业，作为决胜未来的重大战略，举全区之力引项目、建载体、优环境，不断提升对外开放能级和国际化发展水平，积极开展国际项目合作。去年，宜兴经开区经济总量成功突破千亿元大关。

产业招商/厂房租售：
或微信/手机： 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号